Sonntag, 19. Januar 2020
Mittwoch, 20.05.2009
A B C
Mi.1.A
Ultraschallprüfung III
Deutsch, W.A.K., Erhard, A.
Mi.1.A.1
09:00
Ergonomische und vollständige Prüfung von Rundnähten
M. Berke, Brühl
Mi.1.A.2
09:20
Zweierlei Ultraschallverfahren zur zerstörungsfreien Messung der elastischen Anisotropie in faserverstärkten Polymerwerkstoffen
M. Rheinfurth, Universität Stuttgart
Mi.1.A.3
09:40
Prüfung von keramischen Turbinenbauteilen mit Luftultraschall
M. Goldammer, Siemens, München
Mi.1.A.4
10:00
Ultraschallprüfung in der Elektronikfertigung - Ein neuer Markt?
S. Walter, TU Dresden
Mi.1.B
Computertomographie III
Maisl, M., Illerhaus, B.
Mi.1.B.1
09:00
Fortschritte in der planaren CT - Inlineanwendungen in der Produktion
S. Gondrom, MacroScience Technology, Unterhaching
Mi.1.B.2
09:20
Artefaktreduktion mittels Dual Viewing für Röntgencomputertomographie von Multimaterialbauteilen
M. Reiter, FH Oberösterreich, Wels, Österreich
Mi.1.B.3
09:40
Rekonstruktion limitierter CT-Datensätze von Brennstoffzellen mit DIRECTT
A. Kupsch, BAM, Berlin
Mi.1.B.4
10:00
CTportable: Ein kompakter, tragbarer Computertomograph
M. Firsching, Fraunhofer IIS, EZRT, Fürth
Mi.1.C
Thermographie
Dillenz, A., Heinrich, W.
Mi.1.C.1
09:00
Entwicklung und Kombination optischer und thermografischer zerstörungsfreier Messverfahren zur Bewertung von Bauteiloberflächen und -grenzflächen
C. Maierhofer, BAM, Berlin
Mi.1.C.2
09:20
Geometrische Charakterisierung von Fehlstellen mittels lokal angeregter aktiver Thermografie
J. Schlichting, BAM, Berlin
Mi.1.C.3
09:40
Aktive und passive Thermographie mit einer Dual-Band Kamera für das mittlere und langwellige Infrarot
M. Abuhamad, Fraunhofer IZFP, Saarbrücken
Mi.1.C.4
10:00
Grenzflächencharakterisierung mit aktiver Thermografie: Die Bedeutung des thermischen Kontaktwiderstands
C. Spießberger, edevis, Stuttgart